IBM发布Telum II处理器：360MB三级缓存、2.88GB四级缓存

IBM发布Telum II处理器：360MB三级缓存、2.88GB四级缓存

IBM发布了新一代处理器TelumII，面向下一代IBMZ大型主机，可用于任务关键工作、AI负载。

TelumII采用三星5HPP5nm工艺制造，包含430亿个晶体管，集成了8个高性能核心，改进了分支预测、存储写回、寻址转换等。

它的主频达5.5GHz，集成了36MB二级缓存(增加40％)、360MB三级缓存、2.88GB四级缓存——IBM处理器一向以海量多级缓存而闻名。

它改进了内置的AI加速器，INT8整数精度算力24TOPS，四倍于上代产品，并针对低延迟实时AI负载进行了优化，可以从任何一个核心中接手AI任务，而在完整配置下每个机柜的算力可达192TOPS。

TeumII

TeumII

2021年发布的初代Teum

同时，IBM还发布了新的SpyreAI加速卡，三星5LPE5nm工艺制造，260亿个晶体管，包括32个AI加速核心，架构上与TelumII内置加速器基本一致。

它可以通过PCIe接入IBMZ主机的IO子系统，提供额外的AI加速。

TeumII处理器、Spyre加速器都将于2025年上市。

TeumII、Spyre加速卡

Spyre加速卡