Intel研制出Xe HP高性能GPU：印度团队设计、硅片面积史上最大

Intel研制出Xe HP高性能GPU：印度团队设计、硅片面积史上最大

Intel正全力打磨“三进宫”的独立显卡产品，首席架构师RajaKoduri本周发推文确认，XeHP（高性能Xe核心）由印度团队设计，已达成里程碑，预计将是迄今为止印度打造的最大硅片，甚至是世界最大的硅片，堪称“爸爸级”。

可查资料显示，迄今为止面积最大的芯片来自CerebrasSystems公司，今年8月推出，服务AI，面积42225平方毫米，拥有1.2万亿个晶体管。即便是高性能GPU，这样尺寸对IntelXe仍不现实，猜测Raja意思是最大的GPU硅片，面积预计在800平方毫米左右。

在11月的SC19超算大会上，Intel曾公布了他们为高性能计算打造的Xe架构GPU——PonteVecchio（维琪奥桥），首发Intel7nm工艺，新设计的EU单元大幅扩充到1000个，将应用在百亿亿次超算美国防部Aurora极光上。

不过，XeHP是否就对应的是PonteVecchio，尚未得到官方确证。

显然，刚刚完成硅片设计的XeHP不会那么早推出，况且还是7nm，怎么着最快也得2021年了。明年，Intel独显将以10nm打天下，首款是面向数据中心的DG1（暂用名）。