Intel自曝：3nm工艺良率、性能简直完美！

Intel自曝：3nm工艺良率、性能简直完美！

Intel将在下半年发布的MeteorLake酷睿Ultra处理器将首次使用Intel4制造工艺，也就是之前的7nm，但是Intel认为它能达到4nm级别的水平，所以改了名字。

再下一步就是Intel3，也就是早先的5nm，号称能效可提升18％。

IntelCEO帕特·基辛格近日披露，Intel3工艺在今年第二季度就达成了缺陷密度、性能的里程碑，将如期达到良率、性能的整体目标，明年上半年首先应用于SierraForest(首次纯小核设计)，紧接着很快就会用于GraniteRapids(纯大核)。

SierraForest、GraniteRapids应该都会划入第六代可扩展至强序列，而今年底还有个第五代的EmeraldRapids，制造工艺和现在的第四代SapphireRapids一样都是Intel7。

Intel3工艺似乎不会用于消费级产品，至少目前没看到相关规划，它更多针对数据中心产品优化。

多次曝光的GraniteRapids

再往后的ArrowLake，将会首次引入Intel20A工艺，也就是相当于2nm级别。

基辛格表示，Intel20A工艺将第一次使用RibbonFET、PowerVia技术，大规模用于消费级产品，目前正在晶圆厂内进行第一步。

就在不久前，Intel宣布，率先在代号为“BlueSkyCreek”产品级测试芯片上实现了背面供电技术。

该技术能显著提高芯片的使用效率，同时晶体管体积大大缩小，单元密度大大增加，因此能显著降低成本，还将平台电压降低了30％，并带来了6％的频率增益。