Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工！3nm、6nm的组合

Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工！3nm、6nm的组合

快科技6月19日消息，Intel已经官宣了下代低功耗处理器LunarLake的架构、技术细节，但还没有具体型号、参数上市时间，制造工艺也没提。

根据最新消息，LunarLake也就是未来的酷睿Ultra200V系列，将首次完全外包给台积电代工，其中计算模块是台积电N3B3nm，平台控制模块则是台积电N66nm。

事实上，代号MeteorLake的第一代酷睿Ultra100系列除了核心计算模块是Intel4工艺，其他模块都是台积电代工，但官方从未确认具体工艺节点。

LunarLake预计第三季度末正式发布，首次引入全新的LionCoveP核架构、SkymontE核架构、Xe2-LPG核显架构，并首次整合封装内存(16/32GB)。

ArrowLake也会属于酷睿Ultra200系列，但面向高性能桌面和笔记本，第四季度除发布，CPU架构一样，GPU则继续使用第一代Xe-LPG，没有整合内存。

它的核心模块工艺将会是全新的Intel20A，但其他模块就不清楚了。