Intel 10nm 60核心下代至强开盖：四合一封装

Intel 10nm 60核心下代至强开盖：四合一封装

Intel预计会在今年底发布代号SapphireRapids的第四代可扩展至强，拥有全新的10nm工艺、CPU架构、DDR5/PCIe5.0原生支持等等，面貌焕然一新。

稍早些时候，我们看过了网友曝光的SapphireRapids实物照片，面积庞大，更换新的LGA4677-X封装接口。

现在，该网友又对这颗SapphireRapids样品进行了开盖，去掉了顶部的散热顶盖，直接露出了内部封装设计：

可以看到，SapphireRapidsCPU部分由四个小心模块整合组成，彼此紧密靠在一起，异常庞大，应该是应用的2.5D封装技术，也就是俗称的“胶水大法”。

同时内部还整合了HBM高带宽内存，最大容量64GB，带宽可达1TB/s。

随着半导体工艺的不断演进、芯片规模的不断扩大，多重封装、小芯片策略是必然之路，AMD的霄龙系列也是如此，只是在封装技术上多种多样而已。

另外，CPU核心一侧还有一颗独立的小芯片，印有AlteraLOGO，应该是一颗FPGA芯片，用来特定负载的加速。

目前已知的是，SapphireRapids产品最多提供56个核心(112线程)，每个小芯片模块最多14个核心，但实际上这是阉割版，满血版每个小核心15核心，总计60核心，只不过因为10nm良率问题，每个小芯片屏蔽了一个核心。

事实上，SapphireRapids上使用的10nm工艺，已经是多次增强后的10nmEnhancedSuperFin，可以视为10nm+++，但依然无法尽如人意。